인터포져와 집적회로칩의 접합 방법, 및 이를 이용한 초음파 프로브

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인터포져와 집적회로칩의 접합 방법, 및 이를 이용한 초음파 프로브
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

KR1020190009163A
申请日

2017-07-18
公开（公告）日

2019-01-28
当前申请（专利权）人

삼성전자주식회사 | 신동원
发明人

최경무 | 신동원
简单同族

CN109259795A | EP3432024A1 | KR1020190009163A | US20190027675A1
简单同族成员数量

4
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

实质审查