• 授权日:2007-01-12
  • 公开(公告)号:KR100671509B1
  • 申请日:2000-06-01
  • 公开(公告)日:2007-01-19
  • 当前申请(专利权)人:하이디스 테크놀로지 주식회사
  • 发明人:김향율 | 이승희 | 홍승호
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20010048501A1
  • 申请日:2001-05-31
  • 公开(公告)日:2001-12-06
  • 当前申请(专利权)人:BOE-HYDIS TECHNOLOGY CO., LTD.
  • 发明人:KIM, HYANG YUL | LEE, SEUNG HEE | HONG, SEUNG HO
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  • 授权日:2003-11-04
  • 公开(公告)号:US6642985
  • 申请日:2001-05-31
  • 公开(公告)日:2003-11-04
  • 当前申请(专利权)人:BOE-HYDIS TECHNOLOGY CO., LTD.
  • 发明人:KIM, HYANG YUL | LEE, SEUNG HEE | HONG, SEUNG HO
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  • 授权日:2006-06-09
  • 公开(公告)号:JP3811811B2
  • 申请日:2001-05-31
  • 公开(公告)日:2006-08-23
  • 当前申请(专利权)人:ビオイ ハイディス テクノロジー カンパニー リミテッド
  • 发明人:金 香 律 | 李 升 煕 | 洪 承 湖
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2002031812A
  • 申请日:2001-05-31
  • 公开(公告)日:2002-01-31
  • 当前申请(专利权)人:ビオイ ハイディス テクノロジー カンパニー リミテッド
  • 发明人:金 香 律 | 李 升 煕 | 洪 承 湖
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:CN101051134A
  • 申请日:2007-04-06
  • 公开(公告)日:2007-10-10
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所
  • 发明人:木村肇
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2014056246A5
  • 申请日:2013-10-07
  • 公开(公告)日:2014-06-05
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:木村 肇
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2013011910A
  • 申请日:2012-10-16
  • 公开(公告)日:2013-01-17
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:木村 肇
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  • 授权日:2014-09-26
  • 公开(公告)号:JP5619247B2
  • 申请日:2013-10-07
  • 公开(公告)日:2014-11-05
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:木村 肇
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