• 授权日:2012-11-20
  • 公开(公告)号:US8314908
  • 申请日:2012-01-27
  • 公开(公告)日:2012-11-20
  • 当前申请(专利权)人:SHARP KABUSHIKI KAISHA
  • 发明人:SAKAI, AKIRA
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JPWO2010087058A1
  • 申请日:2009-10-09
  • 公开(公告)日:2012-07-26
  • 当前申请(专利权)人:シャープ株式会社
  • 发明人:坂井 彰
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  • 授权日:2011-01-21
  • 公开(公告)号:JP4669909B2
  • 申请日:2009-10-09
  • 公开(公告)日:2011-04-13
  • 当前申请(专利权)人:シャープ株式会社
  • 发明人:坂井 彰
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  • 授权日:2014-03-26
  • 公开(公告)号:CN102246091B
  • 申请日:2009-10-09
  • 公开(公告)日:2014-03-26
  • 当前申请(专利权)人:夏普株式会社
  • 发明人:坂井彰
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20120188492A1
  • 申请日:2012-01-27
  • 公开(公告)日:2012-07-26
  • 当前申请(专利权)人:SHARP KABUSHIKI KAISHA
  • 发明人:SAKAI, AKIRA
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  • 授权日:2018-03-15
  • 公开(公告)号:KR101840623B1
  • 申请日:2010-11-24
  • 公开(公告)日:2018-03-21
  • 当前申请(专利权)人:가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
  • 发明人:야마자키순페이 | 기무라하지메 | 니시다케시
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2011138117A5
  • 申请日:2010-12-01
  • 公开(公告)日:2013-12-26
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:山崎 舜平 | 木村 肇 | 西 毅
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  • 授权日:2019-04-19
  • 公开(公告)号:JP6514375B2
  • 申请日:2018-01-18
  • 公开(公告)日:2019-05-15
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:山崎 舜平 | 木村 肇 | 西 毅
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标题
表示装置
  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:JP2018087994A
  • 申请日:2018-01-18
  • 公开(公告)日:2018-06-07
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:山崎 舜平 | 木村 肇 | 西 毅
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