• 授权日:2016-06-14
  • 公开(公告)号:US9366633
  • 申请日:2014-09-05
  • 公开(公告)日:2016-06-14
  • 当前申请(专利权)人:THE UNITED STATES OF AMERICA, AS REPRESENTED BY THE SECRETARY OF THE ARMY
  • 发明人:SZU, HAROLD H. | MA, LEIN W. | HUTCHINSON, JAMES A.
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20170251937A1
  • 申请日:2016-03-07
  • 公开(公告)日:2017-09-07
  • 当前申请(专利权)人:TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
  • 发明人:KUO, HUNG-YI | TSAI, HAO-YI | TU, HSIEN-MING | LIANG, SHIH-WEI | HUANG, CHANG-PIN | CHEN, CHIH-HUA | CHEN, YU-FENG | YU, CHEN-HUA
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  • 授权日:2018-01-09
  • 公开(公告)号:US9861344
  • 申请日:2014-09-11
  • 公开(公告)日:2018-01-09
  • 当前申请(专利权)人:TDK CORPORATION
  • 发明人:YAMATO, KUMIKO | HASHIMOTO, KAZUNORI
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  • 授权日:2018-04-17
  • 公开(公告)号:US9943239
  • 申请日:2016-03-07
  • 公开(公告)日:2018-04-17
  • 当前申请(专利权)人:TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
  • 发明人:KUO, HUNG-YI | TSAI, HAO-YI | TU, HSIEN-MING | LIANG, SHIH-WEI | HUANG, CHANG-PIN | CHEN, CHIH-HUA | CHEN, YU-FENG | YU, CHEN-HUA
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20100004516A1
  • 申请日:2009-01-23
  • 公开(公告)日:2010-01-07
  • 当前申请(专利权)人:MICRO-STAR INT'L CO., LTD.
  • 发明人:TENG, YOU-WEI | YEH, YI-CHIH | LI, MING-FENG
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20200029836A1
  • 申请日:2018-03-21
  • 公开(公告)日:2020-01-30
  • 当前申请(专利权)人:UNIVERSITY DEG!! STUD! DI MODENA E REGGIO EMILIA
  • 发明人:CORRADINI, MATTEO | FONDA, SERGIO | MALAGOLI, ANDREA
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20170360313A1
  • 申请日:2016-06-21
  • 公开(公告)日:2017-12-21
  • 当前申请(专利权)人:CAPSULE TECHNOLOGIES, INC.
  • 发明人:BAEK, DAVID BOETTCHER | LADING, LARS
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  • 授权日:2020-01-07
  • 公开(公告)号:US10524672
  • 申请日:2016-06-21
  • 公开(公告)日:2020-01-07
  • 当前申请(专利权)人:CAPSULE TECHNOLOGIES, INC.
  • 发明人:BAEK, DAVID BOETTCHER | LADING, LARS
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20160058346A1
  • 申请日:2014-09-02
  • 公开(公告)日:2016-03-03
  • 当前申请(专利权)人:GENERAL ELECTRIC COMPANY
  • 发明人:HEINONEN, ERKKI, PAAVO
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