• 授权日:2017-11-24
  • 公开(公告)号:JP6247716B2
  • 申请日:2016-04-22
  • 公开(公告)日:2017-12-13
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:木村 肇
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  • 授权日:2018-04-06
  • 公开(公告)号:JP6315718B2
  • 申请日:2016-06-15
  • 公开(公告)日:2018-04-25
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:木村 肇
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  • 授权日:2016-07-22
  • 公开(公告)号:JP5973025B2
  • 申请日:2015-04-17
  • 公开(公告)日:2016-08-17
  • 当前申请(专利权)人:株式会社半導体エネルギー研究所
  • 发明人:木村 肇
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20130228783A1
  • 申请日:2013-04-03
  • 公开(公告)日:2013-09-05
  • 当前申请(专利权)人:SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
  • 发明人:KIMURA, HAJIME
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:US20010036946A1
  • 申请日:2001-02-21
  • 公开(公告)日:2001-11-01
  • 当前申请(专利权)人:RUDOLF KLAUS | EBERLEIN WOLFGANG | ENGEL WOLFHARD | PIEPER HELMUT | DOODS HENRI | HALLERMAYER GERHARD | ENTZEROTH MICHAEL | WIENEN WOLFGANG
  • 发明人:RUDOLF, KLAUS | EBERLEIN, WOLFGANG | ENGEL, WOLFHARD | PIEPER, HELMUT | DOODS, HENRI | HALLERMAYER, GERHARD | ENTZEROTH, MICHAEL | WIENEN, WOLFGANG
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  • 授权日:2006-05-02
  • 公开(公告)号:US7038663
  • 申请日:2005-04-18
  • 公开(公告)日:2006-05-02
  • 当前申请(专利权)人:SONY CORPORATION
  • 发明人:UCHIDA, MAMI | MIZOBUCHI, AYUMI | TAKEDA, KASUMI
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  • 授权日:2008-01-23
  • 公开(公告)号:EP1465698B1
  • 申请日:2002-11-26
  • 公开(公告)日:2008-01-23
  • 当前申请(专利权)人:3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
  • 发明人:FLEMING, PATRICK R., | DELMORE, MICHAEL D., | ERICKSON, LUTHER E., | FERBER, RICHARD H.,
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:KR1020030040056A
  • 申请日:2002-11-05
  • 公开(公告)日:2003-05-22
  • 当前申请(专利权)人:가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
  • 发明人:KIMURA,HAJIME
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  • 授权日:1900-01-01
  • 公开(公告)号:KR1020070110242A
  • 申请日:2007-11-05
  • 公开(公告)日:2007-11-16
  • 当前申请(专利权)人:가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
  • 发明人:KIMURA,HAJIME
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