标题：
Light shield cum gap fill scheme for microdisplay backplane fabrication
授权日：
2004-12-07
公开(公告)号：
US6828595
申请日：
2001-11-13
公开(公告)日：
2004-12-07
当前申请(专利权)人：
CHARTERED SEMICONDUCTORS MANUFACTURING LIMITED
发明人：
LENG, XAVIER SEAH TEO
简单同族：
JP2004251920A | SG117421A1 | US20030092258A1 | US6828595
简单同族成员数量：
4
简单同族被引用专利总数：
25
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
未缴年费 | 权利转移