标题：
回路基板、アレイ基板、その製造方法、液晶表示装置およびその製造方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2005072126A
申请日：
2003-08-21
公开(公告)日：
2005-03-17
当前申请(专利权)人：
東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社
发明人：
多田 典生
简单同族：
JP2005072126A
简单同族成员数量：
1
简单同族被引用专利总数：
29
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回