标题：
Microcolumn-platform based array for high-throughput analysis
授权日：
2008-02-19
公开(公告)号：
US7332328
申请日：
2002-09-06
公开(公告)日：
2008-02-19
当前申请(专利权)人：
CORNING INCORPORATED
发明人：
WEBB, BRIAN L. | PENG, JINLIN | BRADY, MICHAEL D. | DESPA, MIRCEA | HORN, KEITH A. | LAHIRI, JOYDEEP | ROOT, DAVID M. | STAMATOFF, JAMES B. | YUEN, PO KI
简单同族：
EP1425090A2 | JP2005528582A | JP2005528582A5 | US20030124029A1 | US20080103059A1 | US20090186776A1 | US7332328 | WO2003022421A2 | WO2003022421A3
简单同族成员数量：
9
简单同族被引用专利总数：
278
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
未缴年费 | 权利转移