标题：
Semiconductor device, ultrasonic image pickup device, semiconductor device manufacturing method, and ultrasonic imaging system
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20180263594A1
申请日：
2016-07-15
公开(公告)日：
2018-09-20
当前申请(专利权)人：
SONY CORPORATION
发明人：
MORIMOTO, RUI
简单同族：
JPWO2017056355A1 | US20180263594A1 | WO2017056355A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
1
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查 | 权利转移