标题：
半導体パッケージ
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2016197731A
申请日：
2016-06-22
公开(公告)日：
2016-11-24
当前申请(专利权)人：
HOYA株式会社
发明人：
小師 敦
简单同族：
JP2016197731A | JP6239048B2
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权