标题：
自发光互补金属氧化物半导体影像传感器封装
授权日：
2017-07-21
公开(公告)号：
CN104970756B
申请日：
2014-07-08
公开(公告)日：
2017-07-21
当前申请(专利权)人：
豪威科技股份有限公司
发明人：
雷俊钊 | 古安豪·G·查奥
简单同族：
CN104284110A | CN104970756A | CN104970756B | HK1210000A | HK1210000A1 | TW201513824A | TWI573554B | US20150018611A1 | US9538909
简单同族成员数量：
9
简单同族被引用专利总数：
6
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权