标题：
芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN108701698A
申请日：
2017-03-10
公开(公告)日：
2018-10-23
当前申请(专利权)人：
索尼公司
发明人：
桝田佳明
简单同族：
CN108701698A | JP2017175004A | US20190074399A1 | WO2017163927A1
简单同族成员数量：
4
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查