标题：
半透過型液晶表示装置のアレイ基板製造方法
授权日：
2012-01-13
公开(公告)号：
JP4902317B2
申请日：
2006-11-10
公开(公告)日：
2012-03-21
当前申请(专利权)人：
ハイディス テクノロジー カンパニー リミテッド
发明人：
金 ▲秉▼ 勳 | 林 三 鎬
简单同族：
JP2007133410A | JP4902317B2 | KR100792300B1 | KR1020070050612A | US20070109455A1 | US7480015
简单同族成员数量：
6
简单同族被引用专利总数：
96
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权