标题：
인터포져와 집적회로칩의 접합 방법, 및 이를 이용한 초음파 프로브
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
KR1020190009163A
申请日：
2017-07-18
公开(公告)日：
2019-01-28
当前申请(专利权)人：
삼성전자주식회사 | 신동원
发明人：
최경무 | 신동원
简单同族：
CN109259795A | EP3432024A1 | KR1020190009163A | US20190027675A1
简单同族成员数量：
4
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查