标题：
Method and apparatus for ultrasonic scanning of a fabrication wafer
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20050257617A1
申请日：
2004-05-24
公开(公告)日：
2005-11-24
当前申请(专利权)人：
SONIX, INC.
发明人：
BUSCH, RALPH E. | KRAUSMAN, DENNIS
简单同族：
US20050257617A1 | US7661315
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
34
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移