标题：
Ultrasonic matrix array probe with thermally dissipating cable and backing block heat exchange
授权日：
2018-01-23
公开(公告)号：
US9872669
申请日：
2013-03-01
公开(公告)日：
2018-01-23
当前申请(专利权)人：
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.
发明人：
DAVIDSEN, RICHARD EDWARD | SCARSELLA, MICHAEL | TAYLOR, JAMES CHRISTOPHER | ROBINSON, ANDREW LEE | SUDOL, WOJTEK
简单同族：
CN104205206A | CN104205206B | EP2828845A2 | EP2828845B1 | JP2015510805A | JP6149100B2 | RU2014142061A | RU2620867C2 | US10178986 | US20150099978A1 | US20180125463A1 | US9872669 | WO2013140283A2 | WO2013140283A3
简单同族成员数量：
14
简单同族被引用专利总数：
33
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移