标题：
Backing element of ultrasonic probe, backing layer of ultrasonic probe, and manufacturing method thereof
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20130197368A1
申请日：
2013-01-31
公开(公告)日：
2013-08-01
当前申请(专利权)人：
SAMSUNG MEDISON CO., LTD.
发明人：
JIN, GIL-JU
简单同族：
EP2623216A2 | EP2623216A3 | KR101296244B1 | KR1020130088675A | US10390793 | US20130197368A1
简单同族成员数量：
6
简单同族被引用专利总数：
4
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移