标题：
Jig, manufacturing method thereof, and flip chip bonding method for chips of ultrasound probe using jig
授权日：
2015-03-10
公开(公告)号：
US8975096
申请日：
2013-06-25
公开(公告)日：
2015-03-10
当前申请(专利权)人：
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. | KYUNGPOOK NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY-ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION
发明人：
KIM, YOUNG IL | KIM, BAE HYUNG | SONG, JONG KEUN | LEE, SEUNG HEUN | CHO, KYUNG IL | ROH, YONG RAE | LEE, WON SEOK
简单同族：
KR101931358B1 | KR1020140003720A | US20130341303A1 | US20150140824A1 | US8975096 | US9136139
简单同族成员数量：
6
简单同族被引用专利总数：
6
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移