标题：
Ultrasound transducer and method for wafer level front face attachment
授权日：
2020-03-24
公开(公告)号：
US10596598
申请日：
2016-12-20
公开(公告)日：
2020-03-24
当前申请(专利权)人：
GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人：
DALOZ, FLAVIEN | MENAGE, PHILIPPE | DA CRUZ, EDOUARD | MALACRIDA, JEAN PIERRE | STALLONE, GIANDONATO | CUMINATTO, CORALY
简单同族：
US10596598 | US20180169701A1 | US20200171543A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
1
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移