标题：
Ultrasonic thick slice image forming via parallel multiple scanline acquisition
授权日：
2018-01-30
公开(公告)号：
US9880271
申请日：
2008-04-09
公开(公告)日：
2018-01-30
当前申请(专利权)人：
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.
发明人：
THIELE, KARL
简单同族：
CN101657736A | CN101657736B | EP2147331A1 | EP2147331B1 | JP2010523253A | US20100168580A1 | US20180120426A1 | US9880271 | WO2008126015A1
简单同族成员数量：
9
简单同族被引用专利总数：
33
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移