标题：
半導体集積回路装置
授权日：
2013-08-09
公开(公告)号：
JP5337523B2
申请日：
2009-02-20
公开(公告)日：
2013-11-06
当前申请(专利权)人：
株式会社日立製作所
发明人：
花沢 聡 | 篠宮 敏夫 | 吉澤 弘泰
简单同族：
JP2010193329A | JP2010193329A5 | JP5337523B2 | KR101216765B1 | KR1020100095366A | US20100214006A1 | US8143924
简单同族成员数量：
7
简单同族被引用专利总数：
13
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移