标题：
超音波トランスデューサー素子パッケージ、超音波トランスデューサー素子チップ、プローブ、プローブヘッド、電子機器、超音波診断装置および超音波トランスデューサー素子パッケージの製造方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2013258624A
申请日：
2012-06-14
公开(公告)日：
2013-12-26
当前申请(专利权)人：
セイコーエプソン株式会社
发明人：
大西 康憲
简单同族：
CN103505242A | CN103505242B | EP2684617A1 | JP2013258624A | JP6047936B2 | KR1020130140573A | US20130338502A1 | US9826961
简单同族成员数量：
8
简单同族被引用专利总数：
18
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权