标题：
半導体センサチップ、半導体センサチップアレイ、および超音波診断装置
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2018007850A
申请日：
2016-07-14
公开(公告)日：
2018-01-18
当前申请(专利权)人：
株式会社日立製作所
发明人：
吉村 保廣 | 佐光 暁史 | 山下 尚昭 | 永田 達也
简单同族：
CN109310391A | JP2018007850A | JP6712917B2 | US20200098726A1 | WO2018012214A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权