标题：
발명의 명칭 생체내에 이식되는 회로용 하우징 및 이의 제조 공정
授权日：
2012-07-12
公开(公告)号：
KR101166892B1
申请日：
2005-04-07
公开(公告)日：
2012-07-18
当前申请(专利权)人：
센세오닉스, 인코포레이티드
发明人：
콜빈쥬니어아써이. | 로렌즈캐리알. | 오코노케이시제이. | 월터즈스티븐제이.
简单同族：
AU2005239569A1 | AU2005239569B2 | BRPI0509917A | BRPI0509917A2 | CA2563606A1 | CN102149258A | CN102149258B | CN1943288A | CN1943288B | DK1736041T3 | EP1736041A1 | EP1736041B1 | EP2259670A2 | EP2259670A3 | HK1094400A | HK1094400A1 | HK1152193A | JP2007534374A | JP2012143578A | JP5021458B2 | JP5255136B2 | KR101166892B1 | KR1020060135072A | MXPA06011875A | SG126426A1 | TW200603764A | US20050234316A1 | US20110255255A1 | US20180132721A1 | US9717413 | WO2005107351A1
简单同族成员数量：
31
简单同族被引用专利总数：
12
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
未缴年费