标题：
Via and trench filling using injection molded soldering
授权日：
2018-11-20
公开(公告)号：
US10130302
申请日：
2016-06-29
公开(公告)日：
2018-11-20
当前申请(专利权)人：
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：
KNICKERBOCKER, JOHN U. | KUMAR, SHRIYA | NAH, JAE-WOONG
简单同族：
US10130302 | US10258279 | US10383572 | US20180000412A1 | US20180005879A1 | US20180005932A1 | US20180005982A1 | US20180344245A1 | US9761516 | US9773751 | US9861313
简单同族成员数量：
11
简单同族被引用专利总数：
10
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移