标题：
Implantable electronic device employing fused thermoplastic-conductor subassembly and method of manufacturing the subassembly and the device
授权日：
2017-10-24
公开(公告)号：
US9795796
申请日：
2016-03-21
公开(公告)日：
2017-10-24
当前申请(专利权)人：
PACESETTER, INC.
发明人：
BORTOLIN, DINO | ROSENZWEIG, OFER | JENNEY, CHRISTOPHER R. | BILU, AVI
简单同族：
US20170056675A1 | US9795796
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
1
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移