标题：
Method of fabricating implantable medical devices from a polymer coupon that is bonded to rigid substrate
授权日：
2017-07-11
公开(公告)号：
US9700262
申请日：
2015-02-06
公开(公告)日：
2017-07-11
当前申请(专利权)人：
STRYKER CORPORATION
发明人：
JANIK, JOHN | BRINDLEY, ROBERT | TANG, EDWARD CHIA-NING
简单同族：
US20140091054A1 | US20150150504A1 | US20170367652A1 | US8951426 | US9700262 | WO2012158668A1
简单同族成员数量：
6
简单同族被引用专利总数：
19
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移