标题：
Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20180116602A1
申请日：
2017-06-26
公开(公告)日：
2018-05-03
当前申请(专利权)人：
TEGWAY CO., LTD.
发明人：
YI, KYOUNGSOO | OH, OCKKYUN
简单同族：
US20180116602A1 | WO2018080173A1
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
3
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查 | 权利转移