标题：
Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
授权日：
2020-02-18
公开(公告)号：
US10561374
申请日：
2017-06-26
公开(公告)日：
2020-02-18
当前申请(专利权)人：
TEGWAY CO., LTD.
发明人：
YI, KYOUNGSOO | OH, OCKKYUN | KO, JONG OK
简单同族：
US10561374 | US20180116601A1 | WO2018080174A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
3
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移