标题：
Modular Sensor Platform
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20190133464A1
申请日：
2018-09-28
公开(公告)日：
2019-05-09
当前申请(专利权)人：
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：
FISH, RAM | SCHUESSLER, JAMES | PENDERS, JULIEN | BROWN, LINDSAY | NUOVO, FRANK SETTEMO | PHILLIPS, SHELDON GEORGE | TORFS, TOM
简单同族：
US10278592 | US20150157220A1 | US20190133464A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
33
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查 | 权利转移