标题：
Assembly of harness and sensor substrate plates
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20190374122A1
申请日：
2018-02-05
公开(公告)日：
2019-12-12
当前申请(专利权)人：
SENTIER HC LLC
发明人：
KUENZI, RODNEY | YOUNG, ROBERT L. | MERRICK, WILLIAM | SAUNDERS, JAMES STUART | JASINSKI, KEITH | GROSS, SCHON A.
简单同族：
CA3051256A1 | GB201910528D0 | GB2572727A | US20190374122A1 | WO2018144972A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
2
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
公开