标题：
Mold-in method and apparatus
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20010023391A1
申请日：
2001-01-19
公开(公告)日：
2001-09-20
当前申请(专利权)人：
WANG, WEI-KUNG
发明人：
WANG, WEI-KUNG | WANG, GIN-CHUNG
简单同族：
DE10102346A1 | FR2806480A1 | GB0101137D0 | GB2361533A | GB2361533B | TW542714B | US20010023391A1
简单同族成员数量：
7
简单同族被引用专利总数：
5
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回 | 权利转移