标题：
표시 장치의 제조 방법, 칩 부품의 전사 방법, 및 전사 부재
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
KR1020200019133A
申请日：
2018-07-06
公开(公告)日：
2020-02-21
当前申请(专利权)人：
브이 테크놀로지 씨오. 엘티디
发明人：
카지야마 코이치 | 히라노 타카후미
简单同族：
CN110832572A | JP2019015899A | KR1020200019133A | TW201919104A | WO2019013120A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
1
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
公开