标题：
Stacking of three-dimensional circuits including through-silicon-vias
授权日：
2020-06-30
公开(公告)号：
US10700041
申请日：
2018-12-17
公开(公告)日：
2020-06-30
当前申请(专利权)人：
FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC
发明人：
PENDSE, RAJENDRA D.
简单同族：
US10700041 | US20200098729A1 | WO2020060578A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移