标题：
表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2019015899A
申请日：
2017-07-10
公开(公告)日：
2019-01-31
当前申请(专利权)人：
株式会社ブイ·テクノロジー
发明人：
梶山 康一 | 平野 貴文
简单同族：
CN110832572A | JP2019015899A | KR1020200019133A | TW201919104A | WO2019013120A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
1
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查