标题：
증착물질 가열장치
授权日：
2006-05-17
公开(公告)号：
KR100583056B1
申请日：
2004-03-10
公开(公告)日：
2006-05-24
当前申请(专利权)人：
주식회사 선익시스템
发明人：
정광진 | 김상우 | 박영호 | 이응직
简单同族：
KR100583056B1 | KR1020050090842A
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
4
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权