标题：
유기층 증착 장치 및 도핑된 유기 주 재료의 층 증착 장치
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
KR1020020082127A
申请日：
2002-04-19
公开(公告)日：
2002-10-30
当前申请(专利权)人：
이스트맨 코닥 캄파니
发明人：
반슬라이크스티븐에이 | 마르쿠스마이클에이 | 스푼하우어존피 | 스판로버트지 | 프리맨데니스알
简单同族：
CN1386892A | DE60200607D1 | DE60200607T2 | EP1251189A1 | EP1251189B1 | JP2003007462A | KR1020020082127A | TWI244872B | US20020189542A1 | US6513451
简单同族成员数量：
10
简单同族被引用专利总数：
71
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回