标题：
유기 발광표시장치의 금속층 증착을 위한 와이어 공급장치
授权日：
2007-04-19
公开(公告)号：
KR100711874B1
申请日：
2005-07-27
公开(公告)日：
2007-04-25
当前申请(专利权)人：
삼성에스디아이 주식회사
发明人：
송현근 | 이규성 | 김도근 | 송관섭
简单同族：
KR100711874B1 | KR1020070013947A
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
未缴年费 | 权利转移