标题：
유기 발광소자 증착장치 및 증착재료 충진방법
授权日：
2007-09-20
公开(公告)号：
KR100762707B1
申请日：
2006-05-11
公开(公告)日：
2007-10-01
当前申请(专利权)人：
삼성에스디아이 주식회사
发明人：
정경훈 | 박석환
简单同族：
JP2007305560A | KR100762707B1
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
11
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
放弃 | 权利转移