标题：
Method of forming encapsulation substrate for an organic light emitting diode display device
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20130157396A1
申请日：
2013-02-14
公开(公告)日：
2013-06-20
当前申请(专利权)人：
SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：
RYU, JI-HUN | SONG, SEUNG-YONG | CHOI, YOUNG-SEO | KWON, OH-JUNE | LEE, KWAN-HEE
简单同族：
JP2011040383A | JP5140120B2 | KR101084264B1 | KR1020110015205A | US20110031479A1 | US20130157396A1 | US8405094 | US8518727
简单同族成员数量：
8
简单同族被引用专利总数：
39
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权