标题：
Method for packaging organic electroluminescent components with polymer passivation layer and structure thereof
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
US20040150332A1
申请日：
2003-07-24
公开(公告)日：
2004-08-05
当前申请(专利权)人：
WINTEK CORPORATION
发明人：
HWANG, CHIN-PEI | NI, JUI-MING | CHEN, KUANG-JUNG | CHEN, HSUEH-WEN
简单同族：
US20030048074A1 | US20040150332A1
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
41
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回 | 权利转移