标题：
Composition for packaging electronic device as well as packaging method and OLED display apparatus
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
EP3174114A1
申请日：
2014-10-17
公开(公告)日：
2017-05-31
当前申请(专利权)人：
BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
发明人：
HONG, RUI | WANG, DAN | FUJINO, SEIJI
简单同族：
CN104167394A | EP3174114A1 | EP3174114A4 | EP3174114B1 | US20160296907A1 | US9789466 | WO2016008222A1
简单同族成员数量：
7
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权