标题：
封止用条部材及びこれを用いた実装体、封止材の製造方法及び有機EL素子実装体の製造方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2004095416A
申请日：
2002-08-30
公开(公告)日：
2004-03-25
当前申请(专利权)人：
日立化成工業株式会社
发明人：
近野 繁宏 | 上原 寿茂 | 小山 直之
简单同族：
JP2004095416A
简单同族成员数量：
1
简单同族被引用专利总数：
6
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回