标题：
封止用基板及びその製造方法、有機ELパネル並びに電子機器
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2003243156A5
申请日：
2002-02-21
公开(公告)日：
2005-08-11
当前申请(专利权)人：
セイコーエプソン株式会社
发明人：
林 建二
简单同族：
JP2003243156A | JP2003243156A5
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
2
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
撤回