标题：
封止用基板の製造方法及び有機ELパネルの製造方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2004355943A
申请日：
2003-05-29
公开(公告)日：
2004-12-16
当前申请(专利权)人：
日本精機株式会社
发明人：
吉川 勝司 | 坂井 一則
简单同族：
JP2004355943A
简单同族成员数量：
1
简单同族被引用专利总数：
1
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
驳回