标题：
有機ELパネルの接合構造
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2004327148A
申请日：
2003-04-23
公开(公告)日：
2004-11-18
当前申请(专利权)人：
日本精機株式会社
发明人：
張 来英 | 福島 一夫 | 池乗 敬昭
简单同族：
JP2004327148A | JP2004327148A5
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
10
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
驳回