标题：
表示装置、回路基板、回路基板の製造方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
JP2005326866A
申请日：
2005-06-08
公开(公告)日：
2005-11-24
当前申请(专利权)人：
セイコーエプソン株式会社
发明人：
木村 睦 | 前田 浩 | 松枝 洋二郎 | 北和田 清文
简单同族：
JP2005326866A | JP2005326866A5
简单同族成员数量：
2
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
驳回