标题：
高熱伝導率の封止基板を含む有機発光表示装置
授权日：
2019-12-27
公开(公告)号：
JP6637134B2
申请日：
2018-09-20
公开(公告)日：
2020-01-29
当前申请(专利权)人：
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
发明人：
金 正默 | 申 榮訓
简单同族：
CN109599500A | JP2019067755A | JP6637134B2 | KR1020190037748A | US20190103579A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
1
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权