标题：
柔性OLED面板的封装方法及封装结构
授权日：
2019-12-24
公开(公告)号：
CN107785501B
申请日：
2017-10-17
公开(公告)日：
2019-12-24
当前申请(专利权)人：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
发明人：
杨中国 | 李金川
简单同族：
CN107785501A | CN107785501B | US10658614 | US20200028115A1 | WO2019075853A1
简单同族成员数量：
5
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权