标题：
封装薄膜及其制作方法与OLED面板的封装方法
授权日：
2019-04-02
公开(公告)号：
CN107170902B
申请日：
2017-05-26
公开(公告)日：
2019-04-02
当前申请(专利权)人：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
发明人：
李文杰 | 李金川
简单同族：
CN107170902A | CN107170902B | US20180375060A1 | WO2018214257A1
简单同族成员数量：
4
简单同族被引用专利总数：
12
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权 | 权利转移